独家专报!证监会回应融券转融通:规模持续下降 严监管政策未变
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证监会回应融券转融通:规模持续下降 严监管政策未变
北京 - 针对近期市场关注的融券转融通规模变化情况,证监会新闻发言人日前作出了回应。发言人表示,截至2024年6月17日,两融余额为340亿元,较5月底下降了14.2%,为年内最低水平。
发言人指出,融券转融通是证券市场重要的做空机制,近年来,证监会持续优化完善相关制度规则,加强市场监管,促进两融业务平稳发展。从数据上看,两融规模总体呈下降趋势,这反映出市场主体风险偏好有所收敛,也体现了监管政策的有效性。
对于近期两融出借数量有所增加的情况,发言人澄清,这主要是由于指数成份股调整导致的。6月15日,沪深指数成份股进行了调整,部分标的股票剔出成份股,导致相关股票的融券余额计入两融出借数量。剔除这一因素影响,两融出借数量实际上有所下降。
发言人强调,证监会将坚持问题导向和目标导向,充分评估并完善融券与转融通规则,加强融券与转融通逆周期调节。同时,持续加大行为监管和穿透式监管力度,对大股东、相关机构通过多层嵌套、融券“绕道”减持限售股等违法违规行为,依法严肃查处。
两融规模下降背后:市场避险情绪上升
两融规模持续下降,背后反映出市场避险情绪有所上升。近期,A股市场震荡加剧,投资者风险偏好下降,对后市预期转为谨慎。这导致两融需求下降,融券余额和出借数量同步回落。
严监管政策持续释放:维护市场稳定
证监会表示,将继续坚持稳中求进工作总基调,以投资者保护为导向,加强两融监管,维护市场稳定。具体而言,将采取以下措施:
- 优化完善融券转融通制度规则,进一步提高两融业务的透明度和规范性。
- 加强对两融业务的监测分析,及时发现和处置异常交易行为。
- 加大对违法违规行为的查处力度,维护市场公平竞争秩序。
展望未来:两融业务将继续发挥调节作用
分析人士认为,两融业务是证券市场重要的做空机制,在维护市场稳定、增强市场活力方面发挥着重要作用。随着市场制度的不断完善和监管力度的不断加强,两融业务将继续发挥其应有的功能,为投资者提供更多风险管理工具。
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晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息,台积电计划提高其3nm晶圆代工价格,涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升,最终售价或将转嫁给消费者。
台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一,相比上一代5nm工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。
此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高,且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。
分析人士指出,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面,智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨;另一方面,芯片厂商可能会寻求其他代工厂商,如三星电子,以降低成本。
以下是此次涨价可能带来的影响:
- 智能手机价格上涨:iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
- PC价格上涨:采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
- 芯片厂商利润下降:手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
- 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商:部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商,以降低成本。
总体而言,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响,消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。
以下是一些额外的细节,您可以根据需要添加到新闻稿中:
- 台积电3nm工艺的具体价格是多少?
- 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响?
- 涨价对消费者会产生哪些影响?
- 芯片厂商将如何应对涨价?
此外,您还可以考虑添加一些分析和评论,以使您的新闻稿更具深度。
我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题,请随时提出。
发布于:2024-07-08 20:05:23,除非注明,否则均为
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